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 表麵清潔度測量儀-9.1成人看片手机免费看片係統
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產品名稱:表麵清潔度測量儀

產品型號:CleanoSpector

產品品牌:SITA 析塔

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SITA CleanoSpector 表麵清潔度測量儀

 

德國析塔SITA表麵清潔度測量儀采用的熒光測量法以高靈敏度,快速測試和非接觸無損測量為特點,已成為一種被廣泛應用的表麵清潔度無損檢測技術。在這項技術中,德國SITA Messtechnik GmbH公司在工業製造便攜式設備和集成在線檢測係統的研發生產和國內外應用領域中擁有超20年的豐富經驗。

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由德國析塔SITA 公司研製的SITA CleanoSpector表麵清潔度測量儀通過熒光測量技術檢測出金屬(玻璃、陶瓷)表麵哪怕是非常少量的有機汙染物,諸如油脂、潤滑油、冷卻劑以及蠟等,確保表麵塗裝和處理等深加工的金屬部件清潔度達到要求,防止在塗裝、粘接和焊接等生產工藝中因表麵殘留的汙染物,導致塗層、粘膠結合層的附著力、牢固度嚴重降低。

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基於測試結果,表麵清潔度測量儀可為整個清潔過程中的清潔時間、化學工藝和浸泡溫度等參數提供可靠數據,通過對金屬部件的質量監控來確保產品達到高的質量要求。同時工作人員審查生產步驟並優化清洗工序,提高工作效率和減少返工率,達到客戶的質量要求。可見,德國SITA表麵清潔度測量儀協助穩定零部件加工過程中的清洗質量、實現量化控製!

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德國析塔SITA CleanoSpector表麵清潔度測量儀是一款操作簡便的零件表麵清潔度便攜式測試設備,共有兩種測量結果的表示方式可供用戶選擇:

第一種,表麵清潔度測量儀以百分比顯示的清潔度值的高低。一個100%的清潔度值,表示一個非常幹淨和無熒光的表麵;

第二種,表麵清潔度測量儀以RFU值(Relative Fluorescence Units)表示清潔度的高低。RFU為相對熒光強度值,RFU值越大,零件表麵的殘留汙染物含量也越高。若待測件本身含有熒光反應,RFU值也會隨之增大。

 

測量原理

熒光機理

熒光是一種發光形式,指在原子或分子激發後發光。在光子發射(光)的情況下,它被稱為光致發光。熒光機理如圖1所示。為了激發熒光,采用紫外光源照射待測件表麵。待測件表麵上的汙染物吸收高能量輻射(1)。 受光子激發,汙染物的電子達到更高的能級(2)激發態。激發的分子與其環境碰撞並釋放一小部分吸收的能量(3)。剩餘能量作為發射(4)進行釋放,並且電子從激發態返回到其起初狀態。發射的光子能量較低,因此釋放了長波(5)。

通俗來講,紫外線激發熒光,當汙染物電子吸收了光子後能量提高,形成電子雲層躍遷,由低能級躍遷到高能級,但在高能級的狀態是不穩定的,它回到起初的能級,並釋放出能量。由於部分能量轉化為熱量消耗了,所以發射的光子能量降低,波長變長。 對於普遍清潔工藝的汙染物,析塔SITA表麵清潔度儀的測試參數設計恰當。由於有機物被UV光激發後具有很強的自體熒光特性,因此該儀器能檢測出油脂和殘餘表麵活性劑、潤滑油等有機汙染物。此外,它也可監測防腐劑或粘膠劑等油膜層的厚度。

上圖是冷卻潤滑油和其他三種不同油在365nm波長下激發的熒光光譜圖。由於它們都在460nm波長下的熒光強度很強,同意檢測出熒光值,因此析塔SITA表麵清潔度測量儀采用在此波長下檢測汙染物的含量。

析塔SITA CleanoSpector表麵清潔度儀采用共焦法原理,通過光源發射出較佳波長的UV光探測金屬表麵的汙染物,另一邊的感應器則探測熒光強度,該熒光強度的大小取決於測試點的有機物殘留情況。因此,探頭的靈活定位和在線測量都易於實現。

借助UV光源和感應器的共同作用,表麵清潔度儀能快速量化測試結果,用於直接判斷零件表麵幹淨程度是否達到合格範圍。通過量化後表麵清潔度能夠協助穩定零部件加工過程中的清洗質量,從而有效避免產品表麵油汙導致附著力下降,焊接過程中虛焊、脫焊的現象的發生,保證產品質量達到要求。

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表麵清潔度測量儀優勢:

1.   量化無損檢測金屬(玻璃、陶瓷)表麵清潔度

2.   一鍵操作,簡潔易用

3.   高重現性;

4.   測量結果不受環境溫度影響;

5.   與達因筆相比,受產品表麵粗糙度影響小;

6.   自動校準功能,幹淨金屬表麵上即可完成校準;

7.   傳感器設計簡單、測試穩定;

8.   小巧便攜,適用於手机免费看片或工廠車間;

9.   提供在線式連續檢測解決方案,可高度集成到現有生產線;

10. 根據客戶要求,可選掃描測試方案實現連續、無損測量產品表麵清潔度;

11. 根據具體汙染物和後續工藝來確定合格/不合格值,指導參數設置或優化新舊的清洗工藝,快速直觀評估工藝;

 

應用實例舉例:

1.    汽車活塞塗裝前的清潔度檢查;

2.   清洗後和噴塗前金屬部件的清潔度檢測;

3.   控製零件激光焊接前的清潔度;

4.   評估醫療植入物的清潔度;

5.   電路板焊盤粘接前的殘留焊渣的清潔度檢測;

6.   油膜層厚度監測;

7.   在粘接/密封前檢查壓鑄外殼的清潔度;

8.   在摩擦焊接之前檢查剝離後的電線和端子的清潔度。

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